回流焊锡珠产生的原因及处理方案
回流焊厂家诚远在长期的生产制造中发现了回流焊锡珠产生的原因主要有一下几个：
一：焊接的质量很大程度上取决于锡膏
锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。
二、钢网的影响很大
a. 钢网的开口
大部分的工厂会根据焊盘的大小来开钢网，这样容易把锡膏印刷到阻焊层，产生锡珠，因此最好是钢网的开口比实际尺寸小一些。
b. 钢网的厚度
钢网百度一般在0.12~0.17mm之间，过厚会造成锡膏的“坍塌”，从而产生锡珠。
三、贴片机的贴装压力
贴装是如果压力太大，锡膏会被挤压到焊阻层，因此贴装压力不应过大
