PCB三防漆涂覆厚度标准及工具使用方法
PCB三防漆涂覆厚度标准要求
大多数电路板产品涂层的正常厚度为25至127微米，部分产品的涂覆厚度更低。
如何使用工具测量
电路板必须使用最薄的涂覆材料提供最大程度的保护，才能最大限度地减少热量滞留，额外的重量增加以及各种其他问题。有三种主要方法来测量保形涂层的厚度。
湿膜厚度计 – 湿膜厚度可以使用合适的仪表直接测量。这些仪表包含一系列凹口，每个齿具有已知的校准长度。将测量仪直接放在湿膜上进行薄膜测量，然后将该测量值乘以涂层的固体百分比，以计算近似的干涂层厚度。
千分尺 – 在涂层发生之前和之后，在电路板上数个位置进行千分尺厚度测量。固化的涂层厚度减去未涂覆时的厚度并除以2，得到板的一侧的厚度。然后计算测量的标准偏差以确定涂层的均匀性。千分尺测量最好采用不会在压力下变形的较硬涂层。
超声波测厚仪 – 这种测量仪使用超声波测量涂层厚度。它具有优于涡流探头的优势，因为它不需要金属背板。厚度取决于声音从换能器传播，穿过涂层，从PCB表面反射回来所需的时间量。这种方法相对安全，不会损伤PCB。
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