波峰焊工作原理，为什么要用波峰焊？
波峰焊接涉及沿着经过预热的板上传递焊料。电路板温度、加热和冷却曲线（非线性）、焊接温度，波形（均匀），焊料时间，流速，电路板速率等都是影响焊接结果的重要因素。电路板设计，布局，焊盘形状和尺寸，散热等所有方面都需要仔细考虑，以获得良好的焊接效果。
很明显，波峰焊接是一个积极和苛刻的过程 – 那么为什么还要使用这个技术？
之所以使用它是因为它是可行的最好和最便宜的方法，在某些情况下是唯一实用的方法。在使用通孔元件的情况下，波峰焊通常是选择的方法。
回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊剂混合而成的混合物）将一或多个电子元件连接到接触垫上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。回流焊接对焊盘形状，阴影，电路板方向，温度曲线（仍然非常重要）等要求较低。对于表面贴装元件，它通常是一个非常好的选择 – 焊料和助焊剂混合物预先应用模板或其他自动化工艺加工，元件放置在适当位置，并且通常由焊膏固定。粘合剂可用于要求苛刻的情况，但与通孔部件一起是不合适的 – 通常回流不是通孔部件的选择方法。复合或高密度电路板可以使用回流焊和波峰焊的混合，仅含铅部件安装在PCB的一侧（称为A侧），因此可以在B侧进行波峰焊接。在通孔部件插入之前在要插入TH部件的地方，可以在A侧回流焊接元件。然后可以将额外的SMD部件添加到B侧以与TH部件一起波焊。那些热衷于高线焊接的人可以尝试使用不同熔点焊料的复杂混合物，在波峰焊接之前或之后允许B侧回流，但这种情况非常罕见。
回流焊接技术用于表面贴装零件。虽然大多数表面贴装电路板都可以使用烙铁和焊锡丝手动组装，但工艺过程缓慢，所得电路板可能不可靠。现代PCB组装设备使用回流焊接专门用于大规模生产，拾取和放置机器将组件放在板上，板上涂有焊膏，整个过程是自动化的。
