SMT 回流焊具体有哪几个温区？最详细的介绍
诚远回流焊温区主要分为四大温区：预热区，恒温区，焊接区，冷却区。
预热区
预热是回流焊回流过程的第一阶段。在该回流阶段期间，整个电路板组件朝向目标温度不断加热。预热阶段的主要目的是使整个电路板组件安全地达到回流前温度。预热也是焊膏中挥发性溶剂脱气的机会。为了使糊状溶剂适当排出并使组件安全地达到回流前温度，PCB必须以一致的线性方式加热。回流过程第一阶段的一个重要指标是温度斜率或温度上升时间。这通常以摄氏度每秒C / s来度量。许多变量都会影响这个数据，包括：目标处理时间，焊膏挥发性和组件考虑因素。考虑所有这些过程变量很重要，但在大多数情况下，敏感组件的考虑是至关重要的。“如果温度变化太快，许多组件都会破裂。最敏感的部件可承受的最大热变化率成为最大允许斜率“。然而，如果不使用热敏元件并且最大限度地提高产量，则可以调整斜率以改善处理时间。因此，许多制造商将这些斜率提高到3.0°C /秒的最大通用容许率。相反，如果使用含有特别强溶剂的焊膏，则加热组件太快会很容易造成失控过程。由于挥发性溶剂脱气，它们可能会从焊盘和焊板上溅出焊料。焊球是预热阶段暴力释气的主要问题。一旦电路板在预热阶段升温至温度，就应该进入恒温阶段或预回流阶段。
恒温区
回流焊恒温区通常是60至120秒的曝光，用于去除焊膏挥发物和助焊剂的活化，其中助焊剂组开始在元件引线和焊盘上氧化还原。过高的温度会导致焊料飞溅或成球，以及焊膏附着焊盘和元件终端的氧化。同样，如果温度太低，助焊剂可能无法完全激活。
焊接区
常见的峰值温度比液相线高20-40°C。[1]该限制由组件上具有最低耐高温性能的部件（最易受热损伤的部件）决定。标准指南是从最脆弱的组件可以承受的最高温度中减去5°C，以达到最高工艺温度。监控过程温度以防止超过此限制非常重要。此外，高温（超过260°C）可能会损坏SMT元件的内部芯片，并促进金属间化合物的生长。相反，不够热的温度可能会阻止浆料充分回流。
冷却区
最后一个区域是一个冷却区域，用于逐步冷却已处理的板并固化焊点。适当的冷却可抑制多余的金属间化合物形成或对组件的热冲击。冷却区的典型温度范围为30-100°C。通常建议冷却速率为4℃/ s。这是分析过程结果时要考虑的参数。
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