双面无铅回流焊工艺分析

    其实，现有的双面PCB板大多还是通过回流焊接元件面，再通过波峰焊来焊接引脚面。这样的情况是目前的双面回流焊，工艺制程还存在着一些问题没有解决好。大板的底部元件很容易在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。

    那么，我们应该怎样来实现双面回流焊呢？第一种是用胶来粘住上面的元件，当它被翻过来进入第二次回流焊时，元件就会固定在上面而不会掉落，这个方法简单实用，可是需要额外的设备和操作步骤来完成，自然也增加了成本。第二种是应用不同熔点的焊锡合金，在做第一面时用较高熔点的合金，在做第二面时用低熔点的合金，这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到最终产品的工作温度的限制，高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度，对元件与PCB本身会造成损伤。

    对于大多数元件，熔接点熔锡表面张力足够抓住底部件，形成高可靠性的焊点。通常在设计时会使用30g/in2这个标准。第三种是在炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。由于上下面温差的产生，造成内应力产生，需要用有效的手段和过程来消除应力，提高可靠性。