无铅回流焊对PCB的要求

    在回流焊接中，Ｔg是聚合物的特有性能，它决定着材料性能的临界温度。在SMT焊接过程中，焊接温度远远高于PCB基板的Tg，无铅焊接温度比有铅高34℃，更容易PCB的热变形，冷却时损坏元器件。应适当选择Ｔg较高的基ＰＣＢ材料。

    在焊接当中，如果温度增加，多层结构PCB的Z轴与XY方向的层压材料、玻璃纤维、和Cu之间的CTE不匹配，会在Cu上产生很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而造成焊接缺陷。由于它取决于很多变量，如PCB层数、厚度、层压材料、焊接曲线、以及Cu的分布、过孔的几何形状等。

    我们再实际操作中，对于克服多层板金属化孔断裂采取了一些措施：比如凹蚀工艺电镀前在孔内侧除掉树脂／玻璃纤维。以强金属化孔壁与多层板的结合力。凹蚀深度为13~20µm。

    FR-4基材PCB的极限温度为240℃，对于简单产品，峰值温度235~240℃可以满足要求，但是对于复杂产品，可能需要260℃才能焊好。因此厚板和复杂产品需要采用耐高温的FR-5。因为FR-5的成本比较高，对于普通产品可以采用复合基ＣＥＭn来替代FR-4基材，ＣＥＭn是表面和芯部由不同材料构成的刚性复合基覆铜箔层压板，简称ＣＥＭn代表不同型号。