如何来设定无铅回流焊温度
图一为典型的Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金传统无铅回流焊温度曲线。A为升温区，B为恒温区（浸润区），C为熔锡区。260S后为冷却区。
图一：Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金传统无铅回流焊温度曲线
升温区A,目的是快速使PCB板升温到助焊剂激活温度。在45-60秒左右从室温升温至150℃左右，斜率应在1到3之间。升温过快容易发生坍塌导致锡珠、桥接等不良产生。
恒温区B，从150℃至190℃平缓升温，时间以具体的产品要求为依据，控制在60到120秒左右，充分发挥助焊溶剂的活性，去除焊接面氧化物。时间过长，则易出现活化过度，影响焊接品质。在此阶段中，助焊溶剂中的活性剂开始起作用，松香树脂开始软化流动，活性剂随松香树脂在PCB焊盘和零件焊接端面扩散和浸润，并与焊盘和零件焊接面表面氧化物反应，清洁被焊接表面并去除杂质。同时松香树脂快速膨胀在焊接表面外层形成保护膜与隔绝与外界气体接触，保护焊接面不再发生氧化。设置充足的恒温时间，目的是让PCB焊盘与零件再回流焊接前达到一致的温度，减少温差，因为PCB上面贴装的不同零件吸热能力有很大的区别。防止回焊时的温度不均衡造成品质问题，如立碑、虚焊等不良。恒温区升温太快，锡膏中助焊剂就会迅速膨胀挥发，产生气孔、炸锡、锡珠等各种品质问题。而恒温时间过长，则会使助焊溶剂过度挥发，在回流焊接时失去活性和保护功能，造成虚焊、焊点残留物发黑、焊点不光亮等等一系列不良后果。在实际生产中，应根据实际产品和无铅锡膏的特性设置恒温时间。
焊接区C以30到60秒为宜，过短的熔锡时间可能造成虚焊等不良，时间过长则将产生过量介金属或焊点发暗等。此阶段锡膏中的合金粉末熔化，与被焊接面金属发生化合反应。助焊溶剂在此时沸腾并加速挥发和浸润，并在高温下克服表面张力，让液态合金焊料随着助焊剂流动，在焊盘表面扩散并包裹零件焊接端面形成润湿效果。理论上，温度越高浸润效果越好，然而实际应用中要考虑PCB板和零件的最高温度承受能力。回流焊接区温度与时间的调整是在峰值温度与焊接效果之间寻求平衡，即在可接受的峰值温度与时间内达到理想的焊接品质。
焊接区后即冷却区。此阶段中焊料由液态降温变为固态形成焊点，焊点内部形成晶粒。快速的降温冷却能得到可靠的焊点，并且焊点具有光亮的光泽度。这是因为快速冷却能使焊点形成结构紧密的合金，而较慢的冷却速率会产生大量介金属，并在接合面形成较大的晶粒，这样的焊点机械强度的可靠性低，并且焊点表面会灰暗，光泽度低。
无铅回流焊
设定无铅回流焊的温度
在无铅回流焊工艺中，炉腔应使用整块板金加工而成，如果炉腔是使用小块板金拼接而成，那么在无铅高温下很容易发生炉腔翘曲，在回流焊高温和低温情况下的轨道平行度测试是非常必要的，如果由于用材和设计导致轨道在高温情况下发生变形，那么卡板和掉板情况的发生将无法避免， 以往的Sn63Pb37有铅焊料是一种共晶合金，其熔点及凝固点温度是相同的，均为183℃。而SnAgCu的无铅焊点不是共晶合金，其熔点范围为217℃-221℃，温度低于217℃为固态，温度高于221℃为液态，当温度处在217℃至221℃之间时合金呈现出一种不稳定状态。
