无铅回流焊点润湿不良的原因和预防
无铅回流焊点润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
无铅回流焊点润湿不良产生原因：
1.焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触；
2.镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏；
3.焊接温度不够。相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量；
4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜；
5.还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象；
6.越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能；
7.钎料或助焊剂被污染。
无铅回流焊
无铅回流焊点润湿不良防止措施：
1.按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料；
2.选用镀层质量达到要求的板材。一般说来需要至少5μm厚的镀层来保证材料12个月内不过期；
3.焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量；
4.合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间；
5.氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善；
6.焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。
